隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展,多層板價格,多層板多朝搭配高功能電路的方向前進,是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷,甘肅多層板,也連帶地對電氣特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趨嚴格。而多腳數零件、表面組裝元件(SMD)的盛行,使得電路板線路圖案的形狀更復雜、導體線路及孔徑更細小,且朝高多層板(10~15層)的開發(fā)蔚為風氣。1980年代后半,實木多層板,為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢,0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導孔及外形。此外,部份少量多樣生產的產品,則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。
濕法成型用低濃度漿料,經逐漸脫水而成板坯,其基本方法有箱框成型、長網成型、圓網成型 3種。箱框成型是把濃度約為 1%的漿料由漿泵送入一個放在墊網上的無底箱框內,在箱底用真空脫水,箱框頂部用加壓脫水,此法主要用于生產軟質纖維板。長網成型所用設備與造紙工業(yè)中長網抄紙機類似。1.2~2.0%濃度的漿料從網前箱抄上長網,經自重脫水、真空脫水、輥筒壓榨脫水而形成濕板坯,含水率為65~70%。圓網成型也是從造紙工業(yè)中移植過來,在纖維板生產中常用的是真空式單圓網型,漿料濃度為0.75~1.5%,由真空作用漿料吸附于圓網上,經輥筒加壓脫水并控制板坯厚度。
軟質纖維板和采用濕法成型干熱壓工藝(又稱濕干法)的硬質纖維板,其板坯都要經過干燥。干燥設備有間歇式和連續(xù)式兩大類。干燥 1千克水消耗1.6~1.8千克蒸氣。軟質纖維板坯干燥后的終含水率為1~3%。用濕干法制造硬質纖維板時,多層板規(guī)格,板坯含水率不宜太高,否則熱壓時易于發(fā)生鼓泡在熱壓過程中,板坯的表層與芯層會出現溫差,厚度較大的中密度板坯表芯層溫差可達40~60℃,影響芯層樹脂固化率??捎贸R?guī)加熱和高頻加熱消除溫差,并縮短熱壓周期。
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