目前SMT貼片主要產(chǎn)品有:無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且它的點計算方法也非常相似,但是很多用戶對于SMT補丁點的計算和成本如何計算,不是很了解。
有些公司計算一個焊盤作為一個點,但是有兩個焊接點作為一個點。本文以PAD計算為例。你所要做的就是計算PCB板上的焊盤數(shù)量,但當(dāng)你遇到一些特殊的元件,如電感、大電容、集成電路等,需要計算額定功率。
一般我們的SMT貼片工藝主要包括五個流程,依次分別是絲印點膠、固化、焊接、清潔過程、檢測返修過程。下面我們就對以上工藝的幾個過程做個簡單的說明。
絲印點膠是位于SMT生產(chǎn)線的前段,它的作用就是將焊劑弄到PCB焊盤上,smt電路板貼片報價,做好焊接準(zhǔn)備。固化的作用就是將我們的貼片膠融化,進(jìn)而使得我們的表面組裝元器件和PCB板能夠非常牢固地粘起來。
smt技術(shù)主要是應(yīng)用在一些大型的集成電路和半導(dǎo)體的絕緣性的材料方面。
它的密度是相對而言比較高的,質(zhì)量是比較小的,整個體積和重量占到了傳統(tǒng)常見的0.1左右,沈陽電路板貼片,而且體積縮小了一半左右,重量也減輕了60%左右,SMT電路板貼片加工,可靠性是相當(dāng)高的,smt電路板貼片廠家加工,而且具有一定的防止振動的能力,利用這些特點能夠很好地減輕了電磁和輻射的干擾,這樣能夠大大的節(jié)省了原材料的利用,而且還能夠降低了能源,設(shè)備的使用頻率也會降低,人工勞作的時間也會下降,工作效率大大的提升,所以很多沿海地區(qū)利用這項加工技術(shù),電子加工得到大力的發(fā)展。
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