電路板散熱方式
1、高發(fā)熱器件加散熱器、導熱板
當PCB中有少數器件發(fā)熱量較大時(少于3個)時,可在發(fā)熱器件上加散熱器或導熱管,當溫度還不能降下來時,SMT貼片焊接廠,可采用帶風扇的散熱器,以增強散熱效果。當發(fā)熱器件量較多時(多于3個),可采用大的散熱罩(板),錦州SMT貼片焊接,它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上,與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差,SMT貼片焊接誰家好,散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。
SMT 基本工藝構成要素: 錫膏印刷–>零件貼裝–>回流焊接–>AOI 光學檢測–>維修–>分板。
SMT貼片加工的優(yōu)點:電子產品體積小、組裝密度高、重量輕、 可靠性高、抗振能力強等一系列的優(yōu)點。
通常,組件沒有均勻的熱質量,要保證所有的焊點達到足夠的溫度,以便形成合格的焊點是必要的,重要的問題是要提供足夠的熱量,SMT貼片焊接加工,提高所有引線和焊盤的溫度,從而確保焊料的流動性,濕潤焊點的兩面,焊料的溫度較低就會降低對元件和基板的熱沖擊。
在表面貼裝裝配的回流焊接中,錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接,有許多變量。如錫膏、絲印機、錫膏應用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中,基板放在工作臺上,機械地或真空夾緊定位,用定位銷或視覺來對準,用模板(stencil)進行錫膏印刷。
在模板錫膏印刷過程中,印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵。
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