PCBA貼片加工的工藝流程十分復(fù)雜,包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。其中PCBA測試是整個PCBA加工制程中關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié),決定著產(chǎn)品的使用性能。PCBA測試主要包括:ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下測試這五種形式。ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音等。
雙面混裝:來料檢測+PCB的B面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修,絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),位于SMT生產(chǎn)線的前端。點膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,貼片加工供應(yīng),其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機,沈陽貼片加工,位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。
貼片電感選用:1、貼片電感的凈寬要小于電感器凈寬,以避免過多的焊料在冷卻時造成過大的拉應(yīng)力改動電感值。2、市場上能夠買到的貼片電感的精密度大部分是±10%,若想要精密度高于±5%,貼片加工報價,則需要提前訂貨。3、很多貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來焊接的,但是有些貼片電感是不能選用波峰焊焊接的。4、維修時,不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段,保證任務(wù)功能。
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