錫焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，金錫焊片，輥面經(jīng)過(guò)特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

機(jī)列線速度：≤3mm/min

預(yù)成型焊片solder preform。它是已經(jīng)做成精密成型的焊錫，適用于小公差的大量制造過(guò)程。預(yù)成型焊片是PCB組裝、汽車配件組件、連接器和終端設(shè)備、芯片連接、電源模塊基板附著、過(guò)濾連接器和電子組件裝配等應(yīng)用的理想解決方案，新型超薄金錫焊片可逆軋機(jī)，特別適合混合及分離元件裝配和表面安裝技術(shù)。

錫焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過(guò)特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

機(jī)列線速度：≤3mm/min

目前 電子行業(yè)中PCBA組裝中有SMT、SMT+THT等混裝工藝，超薄金錫焊片可逆軋機(jī)價(jià)格，長(zhǎng)虹產(chǎn)品采用更多的是工藝方式是SMT+THT生產(chǎn)工藝。而現(xiàn)行的SMT+THT生產(chǎn)工藝中應(yīng)用***廣泛的焊接材料是錫膏和錫條、錫絲等。隨著器件愈趨集成化、多樣化，且受到SMT貼裝設(shè)備的限制，SMT貼裝工藝不 能完全滿足焊接要求。而且組裝行業(yè)內(nèi)預(yù)成型焊片的成功應(yīng)用實(shí)現(xiàn)了在一個(gè)工序完成所有器件組裝的夢(mèng)想。

焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過(guò)特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

1.自動(dòng)化–料盤包裝預(yù)成形焊料可以方便利用SMT（表面貼裝）貼片設(shè)備?？稍谠O(shè)備允許的***快速度下貼裝。

2.增加焊料–在SMT（表面貼裝）應(yīng)用的某些情況下，僅通過(guò)印刷焊膏無(wú)法提供足夠的焊料用量。與分步模板印刷或滴涂處理不同，與錫膏搭配使用能夠提高金屬含量，起到加強(qiáng)焊點(diǎn)的作用，減少助焊劑的飛濺以及殘留，貼裝預(yù)成形焊料可以提供且可重復(fù)的焊料用量來(lái)從而達(dá)到更高的加工效率。

焊點(diǎn)的位置和需要的焊錫量，超薄金錫焊片可逆軋機(jī)排名，這兩點(diǎn)決定了預(yù)成型焊片的尺寸和形狀。一旦直徑、長(zhǎng)度、寬度等尺寸定下來(lái)，就可以選定厚度，以便得到所需要的焊錫量。一般情況下，對(duì)于通孔連接，在計(jì)算值的基礎(chǔ)上增加10－20％，可以得到良好的焊點(diǎn)。對(duì)焊盤和焊盤之間的焊點(diǎn)，比焊盤的面積大約小5％。每個(gè)預(yù)成型焊片都有一個(gè)毛刺尺寸公差。

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