PCBA貼片加工的工藝流程十分復(fù)雜,包括有PCB板制程、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試等多道重要工序。其中PCBA測(cè)試是整個(gè)PCBA加工制程中關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié),決定著產(chǎn)品的使用性能。PCBA測(cè)試主要包括:ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下測(cè)試這五種形式。ICT測(cè)試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線(xiàn)、振幅、噪音等。
對(duì)于SMT貼片加工元件引腳較多的元件,PCBA加工價(jià)格,間距較寬的貼片元件,也是采用類(lèi)似的方法,先在一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫,PCBA加工供應(yīng),然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好,再用錫絲焊其余的腳。這類(lèi)元件的拆卸一般用熱風(fēng)較好,一手持熱風(fēng)將焊錫吹熔,沈陽(yáng)PCBA加工,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。對(duì)于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類(lèi)似的,即先焊一只腳,PCBA加工報(bào)價(jià),然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密,引腳與焊盤(pán)的對(duì)齊是關(guān)鍵。
SMT單面混合組裝方式:一是單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。這一類(lèi)組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝,具體有兩種組裝方式。1)先貼法。一種組裝方式稱(chēng)為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A面插裝THC。2)后貼法。組裝方式稱(chēng)為后貼法,是先在PCB的A面插裝THC,后在B面貼裝SMD。
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