防靜電包裝
靜電會(huì)擊穿PCBA電路板中的芯片,由于靜電并不能被很直接地觀察到,所以采用靜電袋等防靜電的包裝方式是很有必要的。
防潮包裝
包裝前要對(duì)PCBA電路板進(jìn)行表面清潔及干燥處理,并噴涂三防漆。
防震動(dòng)包裝
將包裝好的PCBA電路板放入防靜電的包裝箱內(nèi),豎直放置時(shí),smt加工,向上疊加不超過(guò)兩層,中間還需放置止隔板,smt加工哪里好,保持穩(wěn)定,防止搖晃。
PCBA加工如何焊接IC,以下是焊接方法步驟:
1、將PCB電路板做好清潔并且固定好。
2、給IC引腳圖上一側(cè)邊緣位置的焊盤(pán)上錫。
3、用鑷子把IC放在PCB電路板上設(shè)計(jì)好的位置并且固定。用電烙鐵在預(yù)先上錫的焊盤(pán)上加熱,焊好該引腳。
4、仔細(xì)檢查引腳位置是否正確,若存在位置不正確的情況則需要重新焊接IC。
SMT貼片生產(chǎn)前要做哪些準(zhǔn)備工作?
首先是要準(zhǔn)備相關(guān)產(chǎn)品工藝文件;根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料(PCB、元器件),并進(jìn)行核對(duì);
對(duì)已經(jīng)開(kāi)啟包裝的PCB,根據(jù)開(kāi)封時(shí)間的長(zhǎng)短及是否受潮或污染等具體情況,進(jìn)行清洗和烘烤處理;開(kāi)封后檢查元器件,對(duì)受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理;按元器件的規(guī)格及類(lèi)型選擇適合的供料器,并正確安裝元器件編帶供料器。
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