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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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2，短路補救措施:
1）調高預熱溫度。
2）調慢輸送帶速度，并以Profile確認板面溫度。
3）更新助焊劑。
4）確認錫波高度為1/2板厚高。
5）清除錫槽表面氧化物。
6）變更設計加大零件間距。
7）確認過爐方向，以避免并列線腳同時過爐或變更設計并列線腳同一方向過爐。
二、DIP后焊不良-漏焊
特點：零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。
允收標準：無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。
影響性：電路無法導通，電氣功能無法顯現(xiàn)，偶爾出現(xiàn)焊接不良，電氣測試無法檢測。
DIP后焊不良-冷焊
特點：焊點呈不平滑之外表，嚴重時于線腳四周，產生縐褶或裂縫。
允收標準：無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。
影響性：焊點壽命較短，容易于使用一段時間后，SMT貼片加工生產，開始產生焊接不良之現(xiàn)象，導致功能失效。
1，冷焊造成原因：
1）焊點凝固時，SMT加工批發(fā)，受到不當震動(如輸送皮帶震動)。
2）焊接物(線腳、焊墊)氧化。
3）潤焊時間不足。
2，SMT貼片加工批發(fā)，冷焊補救措施:
1）排除焊接時之震動來源。
2）檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過于嚴重，可事先Dip去除氧化。
3）調整焊接速度，加長潤焊時間。
來看看PCBA加工過程如何控制品質？PCBA加工過程涉及的環(huán)節(jié)比較多，一定要控制好每一個環(huán)節(jié)的品質才能生產出好的產品，一般的PCBA是由：PCB電路板制造、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列制程，下面我們仔細說明一下每一個環(huán)節(jié)需要注意的地方。
1、PCB電路板制造
接到PCBA的訂單后，分析，福田加工，注意PCB的孔間距與板的承載力關系，切勿造成折彎或者斷裂，布線是否考慮到高頻信號干擾、阻抗等關鍵因素。
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第11年
