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| 先生： |
隨著電子技術的飛速發(fā)展，SMT技術越來越普及，芯片的尺寸越來越小，芯片的管腳越來越多，尤其是近幾年出現(xiàn)的BGA芯片。由于BGA芯片的引腳不是按照常規(guī)設計分布在四周，而是分布在芯片底部，因此傳統(tǒng)的人工視覺檢測無法判斷焊點的質量，必須通過ICT功能測試。但一般來說，如果出現(xiàn)批次誤差，是無法及時發(fā)現(xiàn)和調整的，人工視覺檢測是不準確和重復性高的技術。由此，AXI檢測機，X射線檢測技術越來越廣泛地應用于SMT回流焊的質量檢測，不僅能對焊點進行定性和定量分析，還能及時發(fā)現(xiàn)故障并做出調整。
AOI除了能檢查出目檢無法查出的缺陷外，AOI還能把生產過程中各工序的工作質量以及出現(xiàn)缺陷的類型等情況收集，反饋回來，供工藝控制人員分析和管理。但AOI系統(tǒng)也存在不足，如不能檢測電路錯誤，同時對不可見焊點的檢測也無能為力。并且經過我們的調研，我們發(fā)現(xiàn)AOI測試技術在實際應用過程中會會存在一些問題：
1）AOI對測試條件要求較高，例如當PCB有翹曲，可能會由于聚焦發(fā)生變化導致測試故障，而如果將測試條件放寬，又達不到測試目的。
2) AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等，若元件類型經常發(fā)生變化（如由不同公司提供的元件），這樣需要經常更改元件庫參數(shù)，否則將會導致誤判。
SMT行業(yè)知識總結:制作SMT設備程序時， 程序中包括五大部分， 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼;常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
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第4年
