3D錫膏測厚儀和2D錫膏測厚儀的區(qū)別:SMT2D錫膏測厚儀只能測量錫膏某一點(diǎn)的高度,錫膏成分檢測,SMT3D錫膏測厚儀能夠測量整個(gè)焊盤的錫膏高度,更能反映真實(shí)的錫膏厚度。除了計(jì)算高度,還可以計(jì)算錫膏的面積和體積。
錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度,其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細(xì)直線。
錫膏檢查設(shè)各主要分為兩類:在線型和離線型在線型
大多采用3D圖像處理技術(shù),3D錫膏檢查設(shè)各能通過自動(dòng)X-Y平臺(tái)的移動(dòng)及激光掃描SMT貼片錫膏焊點(diǎn)獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),也可用來測量整個(gè)焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度,使SMT貼片加工錫膏印刷過程良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計(jì)方式,錫膏管控,同種產(chǎn)品一次編程成功,可以無掃描,速度較快。2D錫膏檢查設(shè)備只是測量錫膏上的某一條線的高度,來代表整個(gè)焊盤的錫膏厚度。工作原理是:激光發(fā)射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個(gè)不同平面上,依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對(duì)高度。由于2DSPI是點(diǎn)掃描方式,錫膏拉尖或者錫膏斜面都會(huì)導(dǎo)致錫膏厚度的測量結(jié)果不準(zhǔn)確。2DSPI多采用手動(dòng)旋鈕調(diào)整PCB平臺(tái)來對(duì)正需要測量的錫膏點(diǎn),速度較慢。
3D錫膏測厚儀和2D錫膏測厚儀的區(qū)別:SMT2D錫膏測厚儀只能測量錫膏某一點(diǎn)的高度,SMT3D錫膏測厚儀能夠測量整個(gè)焊盤的錫膏高度,錫膏檢測,更能反映真實(shí)的錫膏厚度。除了計(jì)算高度,還可以計(jì)算錫膏的面積和體積。另外,SMT2D錫膏測厚儀是手動(dòng)對(duì)焦,認(rèn)為誤差大。3D錫膏測厚儀是電腦自動(dòng)對(duì)焦,測量的厚度數(shù)據(jù)更加。非接觸式激光測厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束,以一定的傾角投射到待測量的錫膏上,因?yàn)榇郎y量目標(biāo)與周圍基板存在高度差,長寧錫膏品質(zhì)檢測,此時(shí)觀測到的目標(biāo)與基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差,根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計(jì)算出待測量目標(biāo)截面與周圍基板的高度差,從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測量。
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