焊錫機是一種用于電子元件焊接的自動化設備，其功能是通過控制溫度、時間和焊料分布，實現(xiàn)電子元器件與電路板之間的可靠電氣連接。其工作原理主要涉及熱傳導、流體力學及自動化控制技術，具體可分為波峰焊和回流焊兩種主流工藝。**1. 波峰焊原理** 波峰焊適用于插裝元件的焊接。設備首先通過傳送帶將已插裝元件的電路板送入預熱區(qū)（100-150℃），逐步升溫以避免熱沖擊。隨后，電路板進入焊接區(qū)，泵系統(tǒng)將熔融焊錫（通常為錫鉛或無鉛合金，熔點約220-260℃）形成連續(xù)波峰，板底與焊料波峰接觸。液態(tài)焊錫依靠表面張力填充焊盤與元件引腳間隙，形成焊點。冷卻后，焊錫凝固完成焊接。波峰高度、角度和溫度需匹配板面特性。**2. 回流焊原理** 針對表面貼裝（SMT）工藝，回流焊通過焊膏印刷、貼片后，將電路板置入多溫區(qū)爐膛。預熱區(qū)（150-180℃）蒸發(fā)焊膏溶劑；均熱區(qū)使板面溫度均勻；回流區(qū)（峰值230-250℃）熔化焊膏中的金屬顆粒，液態(tài)焊料潤濕焊盤與元件電極；冷卻區(qū)快速降溫形成可靠焊點。整個過程需控制溫度曲線，確保焊料充分流動而不產(chǎn)生虛焊或元件損壞。**設備組件** - **傳送系統(tǒng)**：伺服電機驅動的鏈條/網(wǎng)帶，速度可調（0.5-2m/min） - **溫控模塊**：PID算法調節(jié)加熱器（紅外/熱風），溫差控制±2℃ - **焊料管理**：波峰焊含錫爐、氮氣保護系統(tǒng)，回流焊使用錫膏自動檢測 - **視覺系統(tǒng)**：AOI檢測焊點質量，不良率