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有誰知道:金剛石切割片有哪些解決方案?
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  • 金剛石圓鋸片焊接工藝、后處理方法的研究技術方案是:研制相應的過渡層配方,焊接時小功率、低走速,減輕熱輻射的影響,減少局部過熱現(xiàn)象,同時配合焊后熱處理的工藝。通過實施上述技術方案,有效地解決了高碳鋼基體激光焊接的技術難題。實驗表明:鋸片的焊接強度達到了歐洲EN13236檢測標準,其平均斷裂拉應力遠高于600MPa的標準。

  • 金剛石內(nèi)圓切片:內(nèi)圓切片仍然是當前切割單晶硅和其他脆性材料的主要工具。加工晶圓大直徑≤5200mm,刀片厚度0.3mm。該工具及內(nèi)圓切片機,國內(nèi)生產(chǎn)廠家頗多。但產(chǎn)品不能滿足硅晶片向大直徑發(fā)展的要求,且加工質(zhì)量不佳,效率低,必將被淘汰。

  • 不同鍍層的金剛石胎體抗彎強度不同。鍍(W+Co)及鍍W金剛石與鈷基結(jié)合劑間的包鑲能力較好。鍍(W+Co)及鍍W金剛石與鈷基結(jié)合劑形成了化學粘結(jié),有較強的包鑲能力。從鋸切后金剛石平均大出刃值也可看出不同鍍層的效果。

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